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断路器漏气修复
发布时间:2024-06-21        浏览次数:66        返回列表查看手机版
 

SF6气体是SF6断路器重要的调试项目,也是SF6断路器正常运行的关键。对于运行中的设备,一般利用密度继电器对SF6气体的泄漏实时监测, 一旦压力值迅速下降或出现报警信号,则需要进一步的对漏气部位进行查找,以求在最短的时间内确定漏气部位,为处理缺陷争取时间。下面介绍一下常用的检漏方法。

 

定性检漏

定性检漏在现场较实用,具体包括简易定性检漏、压力下降法、分割法和局部蓄积法。

(1)简易定性法。使用一般的检漏仪,对所有组装的密封面、管道连接处及其他怀疑的地方进行检测。方法简单,能查找较明显的局部泄漏。

(2)压力下降法。用精密压力表测量SF6气体压力,隔数天或数十天进行复测,结合温度换算或进行横向比较来判断发生的压力下降。

(3)分割法。适用于三相SF6气路连通的断路器,把SF6气体系统分割成几部分后再进行检漏,可减少盲目性。

(4)局部蓄积法,用塑料布将测量部位包扎,经过数小时后,再用检漏仪测量塑料布内是否有泄漏的SF6气体,它是目前较常采用的定性检漏方法。

定量检漏

定量检漏法是用塑料袋将被测开关部件或整台开关罩起来,经过一定时间(例如数十小时)后,测量塑料袋内的SF6气体浓度,再根据塑料袋内体积和包围时间等参数来计算漏气率。

定量检漏有挂瓶检漏法和局部包扎法,应在充气24h后进行。可采用LDD2000型检漏仪作为定量测量仪,使用安全方便,比较理想。定量测量的判断标准为年漏气率不大于1%。

运行实践证明,SF6断路器易漏部位主要有:各检测口、焊缝、充气嘴、法兰结合面、压力表连接管、密封底座等。而GIS设备的常见漏气点有:焊缝、充气嘴、法兰结合面、压力表。

光学成像检漏

光学成像法是近年来兴起的一项新技术,比较成熟的方法有激光成像法和红外成像法,二者都是利用SF6气体的红外吸收特性使泄漏气体在视域内清晰可见,能在设备带电的情况下进行检测。

红外成像法利用SF6气体特定的红外吸收光谱,能使泄漏气体清晰可见,进而可以在设备运行的状况下进行检漏,是一种较理想的检漏手段。但在实际情况中由于GIS设备安装特点,导致光学成像法也存在一定的缺点。例如由于室内GIS设备安装较为紧凑,对内部的检漏较为困难。对于室外GIS设备,由于安装高度较高,也使得对设备顶部、边沿或隐蔽的地方检漏较为困难,加上室外风速、温湿度等环境因素的影响,一些存在轻微渗漏的GIS设备就更难以用光学成像法检测出来。

 出现漏气处理方式,其一,更换配件,更换密封、盆子、螺栓。第二利用青岛宇科公司专业SF6修复产品进行在线带压修复,可以在盆子开裂、密封损坏、壳体裂纹砂眼等情况下,直接进行修复,宇科公司EGG修复系列为双组份配比使用材料,具有优良的粘接力及高分子特有的退让性,可以适应大范围温差变化,修复后可以漏气点形成致密结实的修复层使用寿命可达10年,是一种成熟的修复技术。现已广泛用在GIS、GIL,电流互感器、断路器等。