厦门丞耘电子设备有限公司

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福州无铅波峰焊，无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中

多年的持续发展，丞耘电子的规模不断发展壮大。我司供有完善的销售和售后团队的服务，已在需求群体中取得用户广泛的支持。公司注重产品质量，以及提供完善细致的服务，对于公司售出的无铅波峰焊，公司不仅会在双方协商的时间内准时发货，并且还提供免费产品信息咨询的售后服务。

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