莆田无铅回流焊报价|品质好的无铅回流焊，丞耘电子倾力推荐

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莆田无铅回流焊报价，所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之ReflowSoldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。 无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。

丞耘电子是一家具有实力的无铅回流焊生产企业，一直把满足客户要求作为企业经营的核心，严把质量关口，努力提高效率是我们的目标。我司坚持不懈，努力为需求群体提供适应市场需求的无铅回流焊。“创新产品种类，严格质量控制”，公司遵循着这样的原则，持续为客户提供有口碑的无铅回流焊。

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